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中美半导体重磅和解?知道真相后笑不出来

这两天一直有人转发关于“中美半导体巨头重磅和解”的相关新闻。

随后就是众多账号一拥而上解读这个信息,甚至有人把这看做是美国技术封锁失败的标志性事件。

给不了解背景的朋友简单介绍一下:

当地时间12月24日,彭博社援引美光的邮件报道称,美光透露已与福建省晋华集成电路有限公司(下称:福建晋华)达成和解。这封邮件中称,“两家公司将在全球范围内各自撤回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼。”这意味着,这起历时6年的中美存储芯片企业专利纠纷出现关键转折,不过福建晋华尚未公开回应此事。

这次纠纷的主角之一美光,一直被视为近些年美国政府打压中国存储芯片产业的“幕后推手”。

当然中国对幕后黑手也没重拳出击,今年3月就对美光的产品实施了网络安全审查。

然后美光在中国的市场份额暴跌,收入锐减,以至于要裁员求生。

被踩在地上狠狠教训的美光知道自己错在哪里,开始认怂自我打脸;多次拜访商务部,给美光中国公司破天荒安排上总经理,还放风追加43亿元投资西安封装厂。

而这次和解相关新闻的评论区的主流声音,也都是“自力更生才有暂时和解”。

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我认同评论的逻辑,确实只有自主研发获得突破,才有资格和实力让人主动和解。

但是具体到这件事上,其实并不全是一个“犯我中华者,虽远必诛”的爽文情节。

并且,如果你真的认为这次和解代表美国放弃在芯片领域卡中国脖子,那可太天真了。

1

事件全貌:一场双输的笨贼盗窃

美光和晋华的案子,准确的说,其实是美光、福建晋华和台湾联华电子三方的知识产权纠纷案。

给大家简短捋一下事件脉络:

1、16年晋华拿了国家投资研发dram相关技术,找了联华电子合作;

2、联华说自己可以搞定技术,并且双方在17年高调开了发布会;

3、美光起诉发布的产品侵权了自己的技术,连代号都是一致;

4、正好碰上川普政府发动芯片战和贸易战,直接把晋华和联华作为“反面典型”,进入制裁名单并提起知识产权诉讼

简单来说,三个美光的前员工偷窃镁光机密到台湾联华是大概率确认的事件,但是否和福建晋华却是没有证据证明的。

20年时候联华就已经像美国司法部认罪了,里面还详细说了具体偷窃过程,我看了也是比较好笑:

1、主要嫌疑人Kenny Wang还没从镁光离职的时候,直接用公司电脑把1000多份涉及专利的材料下载到本地、然后上传到自己的谷歌云账户;

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2、下载完成后在Google里搜索“clear computer data”和“clear computer use records”,最后使用了知名清除软件CClean删掉了本地记录,完事却没有清除安装CClean以及搜索记录……

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3、发布会上直接用了F32和F32s作为代号,恰好也是镁光内部产品的代号……

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4、所有相关纸质材料以及硬件材料,在台湾省监察机构上门检查的时候,直接丢给了助理,助理慌忙间藏在了……公司保险箱里。

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这种儿戏一样的方式,属于想给他们开脱都没办法的那种……

但因为后续Wang也开始给晋华做事设计芯片,所以一路窜上门找到了晋华。

晋华想开脱也是完全没办法了,属于屎沾上了身、洗都洗不掉,这次也只是和美光“和解”。

现在和解当然是有以参议员舒默为主的建制派想要为了镁光寻求收入的因素,但就此认为“美国想要寻求缓和”甚至“美国被迫想要和我们缓和”,就实在是有些过于乐观了。

美光在这次事件中损失惨重当然没错,但是福建晋华更是血本无归。

2018年5月,福建晋华的厂子就盖起来了。当年10月就被美国列入实体清单。

新工厂的原材料、设备供应全面中断。上百名台籍专家及工程师返台。

厂子直接废了,30亿美元的前期投入完全打水漂。

整件事要说有哪些是可以完全确定的。

那就是:小院高墙不会变,芯片制裁和贸易战更不会变。

2

小院高墙,在香港留了一个口子?

中国的芯片自研道路,似乎已经被美国堵死了?

其实也不是,至少目前香港还留了一个口子。

事实上,香港曾经拥有亚洲首屈一指的芯片产业链。例如飞利浦、摩托罗拉等过去电子行业的龙头,都在香港设立过亚太区研发中心和生产工厂。

董建华上任之后,提出要在香港建立六间芯片厂的“硅港”计划,希望和台湾半导体工程师张汝京合作,把台湾科学园区的发展经验移植至香港。

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当时 “半导体教父”张汝京也对香港非常看好,他当时刚从台积电出走,有意在香港建设芯片工厂。

只可惜部分香港人却以“来炒楼、炒地皮”为由,赶走了张汝京。

结果大家也知道,张汝京来内地创办了中芯国际,成为了现在中国最大的芯片制造商。

中美半导体重磅和解?知道真相后笑不出来

往事不可追,香港在历史发展中确实因为金融、地产太赚钱而错过了太多产业机遇,但是芯片相关的生意,香港也没有真的落下。

地缘冲突加剧的当下,不止我们会担心卡脖子,外国产商也担心失去中国市场。

所以都考虑在港成立芯片设计基地,以防一旦遇上供应链断裂,随时有替代方案继续供货。

而香港是有能力做大芯片产业的。

一个芯片研发中心最需要的三种素质是什么?

1、资金

2、人才

3、供应链

香港缺资金么?开玩笑,这是全世界资本最集中的城市,融资渠道成熟,最不缺的自然就是钱。

第二点,人才。

首先,香港高校微电子领域不缺人才,加上法制健全,知识产权具保障,外籍雇员愿意驻港,香港一旦成功发展芯片生产,有机会进口芯片亦能够替代。

以香港科大为例,多年来在港培训过不少设计人才,以往有毕业生因缺乏发展机会离港,如果有研发机会,香港其实不愁人才供应。

再加上这两年,香港一直在大力吸引内地半导体科研人员赴港发展。

那么就看最后一项——香港能不能解决供应链问题?

先说结论:香港完全可以绕过美国的供应链封锁。

一直以来香港都是全球最大的半导体进出口中心,就2020年来说,占香港总出口金额(28198亿港元)的71.85%(约20260亿港元)。

差不多占了全球半导体出口交易额的20%,实实在在的半导体搬运工。

那香港凭什么可以成为全球半导体物流中心呢?

1、 香港拥有单独关税区地位,进出货物基本上是免关税。

2、 海关灵活高效的服务措施也是吸引半导体供应商的重点之一。

3、 香港公司不受外汇管制,资金来往自由,可以避免汇兑损失。

而这些条件,让香港成为最适合建立全球电子元器件和集成电路交易平台的地区。

总结来看,香港的条件非常好,甚至可以说是全中国最适合发展芯片产业的城市。

但就看港府的决心,以及内地的支持力度了,不要每次起了个大早,最后却赶了个晚集。

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