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美大厂传两岸大规模裁员 中媒发文提醒后果

亲中共媒体香港01报道:美国芯片大厂高通(Qualcomm)今年营收与获利大减,21日在两岸社交媒体被爆料,称该公司将进行一定规模裁员,其中上海的研发中心裁员幅度达20%,台湾分公司也将有10%裁员。有分析指出,由于华为5G麒麟芯片回归,预计高通2024年将完全失去华为的订单,受衝击最大。

高通自1994年进驻中国至今,分别在北京、上海、深圳与西安设有分公司,同时也在上海与北京成立研发中心。内媒相关报道提及,此次裁员部门主要以无线网络(wifi)、软件为主,研发设计部门尚未确定,其他各部门和中心将平均裁撤20%人力。

事实上,受到全球经济和购买力下滑衝击,外加华为禁令影响,都让高通面临收益缩水,早在今年上半年硅谷掀起裁员潮时刻,高通便已裁员400多人。

针对两岸裁员传闻,高通21日回应表示,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施。虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员,不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

据行业媒体芯智讯报道,网络相关传闻可能并不准确,高通这次裁员并不侷限于上海研发中心,而是整个中国区可能都会涉及。报道并引述高通员工说法,指今次高通中国区裁员是全球裁员计划的一部分,预计全年将裁员25%。除了无线业务部门全裁之外,其他部门都会涉及。

在运营与获利前景方面,根据高通今年第3季财报显示,总营收84.51亿美元,比去年同期下降23%;淨利润18.03亿美元,则暴跌52%。其中,手机业务、芯片业务占高通营收一半以上,这也显示当前智能手机市场的低迷。

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此外,高通也面临竞争对手的衝击。过去3年,台湾联发科全球手机系统单芯片(SoC)出货量一直力压高通,保持市占率第一,高通的骁龙处理器仅在高阶旗舰市场还能保持一些优势。随著8月底华为Mate 60系列手机的陆续上架引发轰动,华为具备5G网速的麒麟芯片强势回归,这对高通而言更为不利,恐将成为主要输家。

有证券分析师指出,华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300至2500万片和4000至4200万片搭载智能手机的骁龙SoC芯片,预计2024年高通或将完全失去华为的订单。

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联发科是台湾的Fabless企业,其天玑系列手机芯片撼动了该行业巨头高通得地位。(联发科官网)

“2024年高通对中国品牌手机SoC出货量,将比今年减少5000万至6000万片,而且还会持续逐年减少。”数据显示,高通2022年营收超过60%来自中国,如果高通失去华为订单,无疑对高通的营收和利润都是不小的损失。

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