台积电全球首款4nm芯片问世

  • 财经

联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。

联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。

参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X23.05GHz超大核和3个Cortex A7102.85GHz大核和4个Cortex A5101.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X7500Mbps内存。

影像方面,联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。

此外,联发科天玑9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+显示,支持2×2 Wi-Fi6E、支持蓝牙5.3等。

最后是量产商用时间,这颗芯片有望于明年Q1量产商用,预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。

相关推荐: 恒大债务危机不算什么 中国房地产开发商面临5万亿美元债务

美国“华尔街日报”报导,野村控股(Nomura Holdings)经济学家表示,随着中国进入经济学家口中史上最大房地产泡沫的最后阶段,地产开发商将面对的是总额超过5万亿美元(约40.56万亿港元)的庞大债务。 这样的债务是2016年底的将近2倍,更超过全球第3…